祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
众所周知，电路板生产打样组装是一项比较精细的工作，存在着诸多特殊的要求，不仅要检查连线是否正确，操作是否规范，还有一些细微的防范事项。今天，作为专业的电路板打样厂家，祐良电子就来告诉你在电路板生产组装 ...
在多层线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空 ...
PCB线路板在电子、医疗、智能家居、汽车等行业上都有应用，根据线路板使用环境不同，为了延长线路板的使用寿命，保护线路板拥有可靠性能，通常都会做一些保护处理，例如为PCB线路板涂上防漆。那么 ...
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁； ...
众所周知在现今我国柔性线路板产品设计结构和相应的打样技术日趋全面的情况之下，客户的选择拥有了更加丰富的空间也拥有了更加多样的线路板设计方案，而我国售前服务质量好的fpc板厂家其本身也拥有着更加可靠的研 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 严格按客户要求的PCB ...
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 ...
FPC柔性线路板在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC柔性线路板就会造成氧化，FPC柔性线路板板面氧化在悍接元器件的时候，就容易造成脱落以及报废，因为手指 ...
1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查，检查PCB板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际的情况，作出适当的处理。2、PCB在开料进程中被划伤，首要原因是开料机台面有硬质利器物存 ...
【pcb打样、线路板打样、电路板打样】PCB做多层是需要综合考虑的。有的时候走线交叉需要换层才能走通，对于高速电路板需要完整的参考平面，电源平面。这些都需要增加pcb的层数！ 对于最基本的PCB，元 ...
PCB线路板