祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等， ...
PCB线路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，对整个pcb线路板的危 ...
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集 ...
焊盘类型 在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔 ...
随着科技的快速发展，电子产品也得到了迅猛的发展，产品也趋向高端化，线宽线距也越来越小，特别是有些IC脚位，使得一些传统工艺不能满足，这时候有些板子就需要用到沉金工艺，那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...
由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。 但即使如此，PCB板电镀时 ...
PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜 ...
看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办，该如何处理？深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况，今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.电路板在焊接时焊盘脱落 ...
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保 ...
高频速PCB基板材料消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课 ...
PCB线路板
