祐良电子10年专注高端PCB线路板！
领先的PCB多层线路板工艺能力
领先的PCB多层线路板工艺能力
| 层数 | 1-16层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。 随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经 ...
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 ...
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用 ...
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑 ...
在双面电路板和PCB多层线路板中，为连通各层电路板之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在PCB多层线路板的工艺制作中，导通孔必须塞孔。过孔塞油工艺是过孔处理方法其中的一 ...
过孔(via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果 ...
当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版 ...
在多层线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空 ...
多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！ 1.多层电路板厂定期清理磁头等部件： 对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。除此之外，纸带机的灯泡 ...
三防胶不含丙酮、二甲苯等挥发性物质，更加环保和安全。主要应用于电子线路和元器件上形成保护膜，增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力,防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干 ...
高精密八层pcb线路板的加工流程： 八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验 ...
通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，业界 ...
一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB多层板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB多层板基板材料成为问题的原因。 ...
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